Evolucion de los microprocesadores

Evolucion de los microprocesadores

INTEL

  

Modelo	Velocidad	Caché	Bus de datos
4004	108 KHz	-----	4  bits
4040	300 KHz	-----	4  bits
8008	740 KHz	-----	8  bits
8080	2 MHz	-----	8  bits
8086	de 5 a 10 MHz	-----	16 bits
8088	de 8 a 12 MHz	-----	8+8 bits
80286	de 6 a 20 MHz	-----	16 bits
80386	de 16 a 33 MHz	-----	32 bits
i486	de 25 a 133 MHz	2 de 4 KB	32 bits
PENTIUM	de 60 a 200 MHz	16 KB	32 bits
PENTIUM PRO	de 150 a 200 MHz	L1 16 KB -- L2 256 o 512 KB	32 bits
PENTIUM MMX	de 166 a 233 MHz	32 KB	32 bits
PENTIUM II	de 233 a 300 MHz	512 KB	32 bits
PENTIUM II CELERON	de 266 a 466 MHz	L1 32 KB – L2 128 KB	32 bits
PENTIUM II XEON	de 400 a 450 MHz	L1 32 KB – L2 512KB/1 MB/2MB	32 bits
PENTIUM III	de 450 a 550 MHz	512 KB de L2	32 bits
PENTIUM ITANIUM	733 MHz a 1.73 GHz	L1 32 KB – L2 96 KB  L3 2 ó 4 MB	64 bits
PENTIUM 4	1,3 GHz a 3,8 GHz	L1 16 KB – L2 2 MB	64 bits
PENTIUM 4 OFIMATICO	1.60 GHz	L1 64 KB – L2 512 KB – L3 3 MB	64 bits
CORE DUO	de 1.60 a 2.33 GHz	L1 64 KB – L2 2 MB	64 bits
CORE 2 DUO	de 1.80 a 3.33 GHz	L1 64 KB – L2 2 a 6 MB	64 bits
CORE 2 QUAD	de 2.40 a 3.0 GHz	L1 64 o 128 KB – L2 4 a 8 MB	64 bits
CORE 2 EXTREME	de 2.60 a 3.2 GHz	L1 128 o 256 KB – L2 8 o 12 MB	64 bits
i3	de 2.93 a 3.06 GHz	4 MB	64 bits
i5	de 2.44 a 3.73 GHz	4 o 8 MB	64 bits
i7	de 2.66 a 3.60 GHz	8 MB	64 bits
i7 EXTREME	de 3.20 a 3.60 GHz	8 o 12 MB	64 bits

                                                                    AMD

NOMBRE	VELOCIDAD	CACHE	BUS DE DATOS
K5	75 a 166 MHz	L1 8 Y 16 KB	8 bits
K6	166 a 300 MHz	------------------	16 bits
K6-2	266 a 550 MHz	L1 64 KB	16 bits
K6-III	350 a 600 MHz	L1 64 KB	16 bits
ATHLON	500 a 700 MHz	L1 128 KB  L2 256 KB	32 bits
DURON	600 MHz	L1 64 KB  L2 64 KB	64 bits
OPTERON	1,8 GHz	L1 64 KB	64 bits
SEMPRON	1,6 a 2,3 GHz	L1 128 KB  L2 128 o 512 KB	64 bits
ATHLON 64	1,8 GHz	L1 64 KB  L2 512 KB	64 bits
ATHLON64 x2	2 a 2,6 GHz	L1 64 KB  L2 512 KB	64 bits
ATHLON 64 FX	2,4 a 3 GHz	L1 128 KB	64 bits
ATHLON x2 DUAL CORE	1,9 a 3,2 GHz	L1 256 KB  L2 1024 KB	64 bits
AMD PHENOM	1,9 a 3,2 GHz	L1 256 KB  L2 1024 KB	64 bits
PHENOM x3	2,1 a 2,5 GHz	L1 3x128 KB  L2 3x512 KB  L3 2048 KB	64 bits
PHENOM x4	2,2 a 2,6 GHz	L1 4x128 KB  L2 4x512 KB  L3 2048 KB	64 bits
PHENOM II x4	2,8 a 3 GHz	L1 4x128 KB  L2 4x512 KB  L3 6144 KB	64 bits

Instalación windows XP

Instalación windows XP

 Entrando en la bios en secuencia de arranque pondremos que arranque desde el CDROM.

 

 

 Con el disco de instalación ya introducido la siguiente pantalla que nos aparecerá sera la siguiente:

 

 en ella podemos ver que aparecen tres puntos : reparar, instalar o salir le daremos a la opción de instalar.

En la  siguiente pantalla podremos ver lo siguiente:

 

 

 En esta pantalla procederemos a hacer las particiones que queramos.nosotros de una partición de 4000 mb hemos realizado dos particiones una de 2000 y otra mas de 2000, y algo que siempre el ordenador se queda para el para que no ande justo de memoria a la hora de abrír ventanas....

 Una vez que hemos hecho las particiones comenzásemos el formateo. Hay dos formas de realizarlo según el sistema de archivo que siempre utilizaremos el ntfs y según la rapidez, el rápido reescribe encima de los documentos y el lento te lo deja todo limpio y luego formatea, es mas lento pero es como lo debemos de realizar.



 


 Después de formatear de la forma que queramos realizar se procedera a la intalacion windows xp como podemos ver en la siguente pantalla:

En la siguiente pantalla nos mostrara la personalizaciones que queramos hacer segun nuestra necesidad, ( idiomas, zona horaria...).





Y con eyo ya hemos terminado el proceso de instalacion de windows xp

AIDA 32

AIDA 32

AIDA32 es un programa de computador gratuito que proporciona información de los componentes hardware del mismo. Escrito por Tamas Miklos este programa funciona sobre Microsoft Windows. Toda la información detallada que nos muestra se puede grabar en formatos HTML, CSV o XML.
Aida32 también muestra la web oficial de la marca de los componentes hardware y también un enlace hacia la página de controladores para actualizarlos. 

  
En las siguientes fotos se muestran varias opciones del programa:

( haz clic en la imagen para agrandar )

 

RESUMEN :

este equipo tiene instalado windows 7 ultimate con una arquiteectura de x86, no tiene ningun service pack instalado, version de internet explore 9 con directX 11.0. El nombre del equipo es HECTOR-PC. La placa base es una gygabyte, con un chip de intel, memoria ram sdram ddr2 de 4 GB , bios del fabricante award. Tiene una tarjeta grafica asus dh 6670 de 1 gb de memoria, monitor lg.

( haz clic en la imagen para agrandar ) 

 

PROCESADOR :

El microprocesador de este ordenador es de intel, modelo core2 duo E7300 con una velocidad de 2,66 GHz.Tiene 2 caches L1 con 32 KB por nucleo y L2 con 3 MB. Esta pensada para un socket LGA775.

( haz clic en la imagen para agrandar )

PLACA BASE :

 

La placa de este equipo es del fabricante Gigabyte y el modelo es GA-G31M-ES2L v1.
Tiene un ancho de bus de datos es de 64 bits, trabaja a 267 MHz, y la banda pasante de 8531 MB/seg.
Los chipsets son de intel modelo G31, la placa tiene un formato micro ATX con un tamaño de 190mm x 240mm.Tiene 2 bancos de memoria ram y su socket es de tipo LGA775.

 

 

( haz clic en la imagen para agrandar ) 

BIOS :

La bios de este equipo es de award modular, version 6.00PG con fecha de fabricacion del 08/14/08.
La forma de entrar en esta bios es puldando la tecla supr cuando lo indique.

( haz clic en la imagen para agrandar )

SENSOR :

Los sensores nos informan de la temperatura de la micro y sus nucleos, los voltajes y las velocidades de los ventiladores.

viaje a malaga

VIAJE EN COCHE

 GRUPO

          En las siguientes fotos se observan los distintos ordenadores que se encuentran expuestos en la sala:



En la siguiente foto podemos ver un disco duro antiguo que si los comparamos con los actuales es muchísima la diferencia de tamaño al igual que de capacidad:

En la siguiente foto podemos ver un servidor de un gran tamaño:

Por ultimo podemos ver los diferentes tipos de ordenadores que había antiguamente y han ido evolucionando hasta la actualidad:

CPU-Z

CPU-Z

CPU


Processor


Name: Nombre del microprocesador
Code Name: Tipo de tecnologia.
Package: El socket que lleva instalado.
Technology: Tamaño del socket en nanometro.
Core Voltage: Voltaje de la micro.
Specification: Tipo de microprocesador, velocidad y otras características.


Clocks


Core Speed: Velocidad del nucleo
Multiplier: Factor de multiplicación (numero de veces que es mas rapido la micro que el bus del sistema).
Bus Speed: Velocidad del bus con factor de multiplicación
Rated FSB: Velocidad del bus del sistema


Cache


Determina el valor de la diferentes caches instaladas.


Cores: Numero de Nucleos
Threads: Numero de Hilos de ejecución

CACHES

L1 D- Cache

Memoria caché instalada de nivel 1

Trace Cache

Memoria instalada

L2 Cache

Memoria cache instalada de nivel 2

MAINBOARD

Motherboard

Model: Modelo de la placa base o madre.
Chipset: Tipo de chipset instalado y modelo del mismo.
Southbridge: Puente sur instalado y modelo.

Bios

Brand: fabricante
Version: Modelo
Date: Fecha de fabricación

MEMORY

General

Type: Formato de Ram, en este caso DDR
Size: Total memoria instalada
Channels: canales

Timings

DRAM Frequency: Frecuencia de la Ram
FSB:DRAM: Bus del sistema : Memoria Ram
Latency: Ciclos de reloj

SPD

Memory Slot Selection

Slot #2: DDR
Module Size: Capacidad la la memoria pinchada
Max Bandwidth: Modelo y velocidad de la Ram
Manufacturer: Fabricante
Serial Number: Numero de serie
Week/Year: Semana/año que se fabrico

Nota: Dependiendo de los bancos de memoria disponibles en la placa, en la pestaña que indica "Slot", al seleccionarla, te dara a elegir entre ellas, en este caso hemos seleccionado "slot 1", de 4 bancos de memoria posibles.

Graphics

GPU

Name: Nombre y modelo
Code Name: Codigo
Technology: Tecnologia

Memory

Size: Memoria integrada

ABOUT CPU-Z

          En esta pestaña, indica las caracteristicas del programa (fabricante, Version..). Si pinchamos en "save report (txt)", guardamos un documento en el que nos especifica todas las caracteristicas del ordenador y  juegos de instrucciones, incluso mas opciones que en las pestañas anteriores, como son los valores de temperatura y velocidad del ventilador de la micro.

Tipos de Refrigeracion para PC

 Desde que empezó lo de la refrijeracion a lo largo de la historia se han ido buscado métodos mas eficaces y silenciosos a continuación vamos a ver esa evolucion.

 1.Refrigeración por Aire    

 

 

 La refrigeración pasiva es probablemente el método más antiguo y común para enfriar no sólo componentes electrónicos sino cualquier cosa. Así como dicen las abuelitas: "tomar el fresco", la idea es que ocurra intercambio de calor entre el aire a temperatura ambiente y el elemento a enfriar, a temperatura mayor. El sistema es tan común que no es en modo alguno invención del hombre y la misma naturaleza lo emplea profusamente: miren por ejemplo a los elefantes que usan sus enormes orejas para mantenerse frescos, y no porque las usen de abanico sino porque éstas están llenas de capilares y el aire fresco enfría la sangre que por ellos circula.   1.1 Refrigeración Pasiva por Aire

 Las principales ventajas de la disipación pasiva son su inherente simplicidad (pues se trata básicamente de un gran pedazo de metal), su durabilidad (pues carece de piezas móviles) y su bajo costo. Además de lo anterior, no producen ruido. La mayor desventaja de la disipación pasiva es su habilidad limitada para dispersar grandes cantidades de calor rápidamente. Los disipadores (heatsinks) modernos son incapaces de refrigerar efectivamente CPUs de gama alta, sin mencionar GPUs de la misma categoría sin ayuda de un ventilador.

Los disipadores (heatsinks) modernos son usualmente fabricados en cobre o aluminio, materiales que son excelentes conductores de calor y que son relativamente baratos de producir. En particular, el cobre es bastante más caro que el aluminio por lo que los disipadores de cobre se consideran el formato premium mientras que los de aluminio son lo estándar. Sin embargo, si de verdad quisiéramos conductores premium podríamos usar plata para este fin, puesto que su conductividad térmica es mayor todavía. Por eso, aunque el cobre es sustancialmente más caro que el aluminio, es válido decir que ambos son materiales baratos... sólo piensen en la alternativa.  1.2 Refrigeración Activa por Aire     La refrigeración activa por aire es, en palabras sencillas, tomar un sistema pasivo y adicionar un elemento que acelere el flujo de aire a través de las aletas del heatsink. Este elemento es usualmente un ventilador aunque se han visto variantes en las que se utiliza una especie de turbina.

En la refrigeración pasiva tiende a suceder que el aire que rodea al disipador se calienta, y su capacidad de evacuar calor del disipador disminuye. Aunque por convección natural este aire caliente se mueve, es mucho más eficiente incorporar un mecanismo para forzar un flujo de aire fresco a través de las aletas del disipador, y es exactamente lo que se logra con la refrigeración activa.

Aunque la refrigeración activa por aire no es mucho más cara que la pasiva, la solución tiene desventajas significativas. Por ejemplo, al tener partes móviles es susceptible de averiarse, pudiendo ocasionar daños irreparables en el sistema si es que esta avería no se detecta a tiempo (en otras palabras, si un sistema pensado para ser enfriado activamente queda en estado pasivo por mucho tiempo). En segundo lugar, aunque este aspecto ha mejorado mucho todos los ventiladores hacen ruido. Algunos son más silenciosos que otros, pero siempre serán más ruidosos que los cero decibeles que produce una solución pasiva.   2.Refrigeración líquida           Un método más complejo y menos común es la refrigeración por agua. El agua tiene un calor específico más alto y una mejor conductividad térmica que el aire, gracias a lo cual puede transferir calor más eficientemente y a mayores distancias que el gas. Bombeando agua alrededor de un procesador es posible remover grandes cantidades de calor de éste en poco tiempo, para luego ser disipado por un radiador ubicado en algún lugar dentro (o fuera) del computador. La principal ventaja de la refrigeración líquida, es su habilidad para enfriar incluso los componentes más calientes de un computador.

Todo lo bueno del watercooling tiene, sin embargo, un precio; la refrigeración por agua es cara, compleja e incluso peligrosa en manos sin experiencia (Puesto que el agua y los componentes electrónicos no son buena pareja). Aunque usualmente menos ruidosos que los basados en refrigeración por aire, los sistemas de refrigeración por agua tienen partes móviles y en consecuencia se sabe eventualmente pueden sufrir problemas de confiabilidad. Sin embargo, una avería en un sistema de Watercooling (por ejemplo, si deja de funcionar la bomba) no es tan grave como en el caso de la refrigeración por aire, puesto que la inercia térmica del fluído es bastante alta e incluso encontrándose estático no será fácil para el CPU calentarlo a niveles peligrosos.    2.1 Refrigeración Líquida por Inmersión      Una variación extraña de este mecanismo de refrigeración es la inmersión líquida, en la que un computador es totalmente sumergido en un líquido de conductividad eléctrica muy baja, como el aceite mineral. El computador se mantiene enfriado por el intercambio de calor entre sus partes, el líquido refrigerante y el aire del ambiente. Este método no es práctico para la mayoría de los usuarios por razones obvias.

Pese a que este método tiene un enfoque bastante simple (llene un acuario de aceite mineral y luego ponga su PC adentro) también tiene sus desventajas. Para empezar, debe ser bastante desagradable el intercambio de piezas para upgrade.

2.2 Refrigeración por Metal Líquido

  Aunque su principio es completamente distinto al watercooling, de alguna manera este sistema está emparentado. Se trata de un invento mostrado por nanoCoolers, compañía basada en Austin, Texas, que hace algunos años desarrolló un sistema de enfriamiento basado en un metal líquido con una conductividad térmica mayor que la del agua, constituido principalmente por Galio e Indio.

A diferencia del agua, este compuesto puede ser bombeado electromagnéticamente, eliminando la necesidad de una bomba mecánica. A pesar de su naturaleza innovadora, el metal líquido de nanoCoolers nunca alcanzó una etapa comercial.

Una explicación bastante extensa y en español puede encontrarse en Hardcore Modding.     3.REFRIGRACIÓN POR HEAT PIPES 

Se trata de un tubo de calor en cuyo interior hay un fluido. El sistema tiene dos alturas donde la inferior está en contacto con el componente a enfriar y la superior está pegada al disipador. Cuando el líquido de abajo se calienta, su densidad disminuye, se evapora y sube a la parte superior del tubo. Se crean corrientes de líquido frío que circula de la parte superior a la inferior, es lo que se denomina “convección natural“.
Existen dos tipos de refrigeración con heat pipe:

• De refrigeración pasiva, que son los que sólo incluyen la superficie de contacto, los tubos con el gas y el disipador. Son muy silenciosos.
• De refrigeración activa, de gama más alta adecuados para procesadores y chips gráficos de alto rendimiento. A diferencia de los anteriores incluyen un ventilador junto al disipador. Generan ruido.

 

4.REFRIGERACIÓN TERMOELÉCTRICA

 

Está basado en el método Peltier, que hace que una variación de corriente pueda producir calentamiento o enfriamiento. Consiste en pasar una corriente eléctrica entre dos metales semiconductores conectados entre sí. Al pasar la electricidad se transfiere una diferencia de temperatura enfriando la zona caliente y calentando la fría. Para el calor se pueden emplear varias combinaciones de ventiladores, disipadores o heat pipe.

  

TÉCNICAS MICROPROCESADORES

         

TÉCNICAS MICROPROCESADORES

Desde los primeros microprocesadores las técnica han ido cambiando para mejorarlos a continuación vamos a ver las diferentes técnica que hay:

ADMINISTRACION DE ENERGIA

-APM: Permite que la bios administre la energia(apagado de monitor , reducir velocidad de la CPU..)

- ACPI es todavía más complejo y la calidad de su soporte depende incluso en mayor medida delhardware utilizado

  -Stand-by (en reposo)
  -Suspend (to memory)
  -Hibernation (suspend to disk)
  -Control de batería
  -Apagado automático
  -Apagado de los componentes del sistema
  -Control del rendimiento del procesador

EJECUCIÓN SUPERESCALAR

Incluye un equipo de envío que incluye una caché de instrucciones para la búsqueda de bloques de instrucciones que decodifica y envía las instrucciones a unas unidades funcionales para su ejecución. El decodificador de instrucciones aplica criterios de envío a las instrucciones seleccionadas de cada uno de los bloques de instrucciones y envía las instrucciones seleccionadas que satisfagan los criterios de envío.

 
TECNOLOGÍA MMX

 Es una tecnología diseñada para acelerar las comuniciaciones multimedia y aplicaciones. Esta aceleración y simplificación se realiza a través de un conjunto de instrucción es multimedia que se construyen en microprocesadores que les permita manejar las operaciones comunes de multimedia como DSP, o Procesamiento Digital de Señales.


  STREAMING SIMD EXTENSIONS

- SSE: Fué creada para competir con 3DNow! de AMD. La introdujo el pentium III, se creó para mejorar el rendimiento del 3D.

- SSE2: Sucesor del SSE, contiene un conjunto de instrucciones mas potentes.

  3D NOW!

AMD introdujo un conjunto de instrucciones de CPU que mejoraron el proceso de 3D. Mas tarde con la llegada del Athlon, AMD incorpora una tecnologia nueva que la llamó Enhanced 3DNow!.

 
EJECUCIÓN DINÁMICA

Es utilizada por el pentium Pro, es una combinación de tres técnicas de procesamiento diseñada para ayudar al microprocesador a manipular los datos más efecientemente. Permite al procesador alterar y predecir el orden de las instrucciones. Consiste en:

- Predicción de Ramificaciones Múltiples: Éste predice dónde pueden encontrarse las siguientes instrucciones en la mameria con una increíble precisión de l90 %.

- Análisis del Flujo de Datos: El procesador observa las instrucciones de software decodificadas y decide si están listas para ser procesadas o si dependen de otras instrucciones.

- Ejecución Especulativa: Aumenta la velocidad de ejecución observando delante del contador de programas y ejecutando las instrucciones que posiblemente van a necesitarse.

 ARQUITECTURA DE BUS DUAL INDEPENDIENTE

          Los Buses que lo conforman son: Bus de Caché L2 y el Bus de Sistema.
          Cada uno tiene un ancho de 64 bits. El primero de los buses, el de caché L2 esta integrado en el SEC. Al tener una frecuencia de operación superior a la de la tarjeta madre, su rendimiento se incrementa notablemente. Esta velocidad extra le permite al Pentium II obtener la información que requiere procesar de la caché L2 tan pronto como la necesite.

 

 
TURBO BOOST
          Intel Turbo Boost es una característica que está incorporada en procesadores Intel derivados de la arquitectura Nehalem, (Core i), desde los modelos Core i5 600 en adelante.

          Ésta función hace que el procesador sea capaz de incrementar su frecuencia de funcionamiento, de forma automática, en determinadas circunstancias.


ARQUITECTURA MULTIUSUARIO
          En los sistemas operativos antiguos, la idea de multiusuario guarda el significado original de que éste puede utilizarse por varios usuarios al mismo tiempo, permitiendo la ejecución concurrente de programas de usuario.

 MEMORIA VIRTUAL

          Es una técnica de adminstración de la memoria real que permite al sistema operativo brindarle al software de usuario un espacio de direcciones mayor que la memoria física.

 

 
PIPELINE
          Es una técnica de hardware que permite a la CPU para realizar una búsqueda de una o más allá de la siguiente instrucción a ejecutar. Estas instrucciones se colocan en una cola de memoria dentro del procesador donde esperan el momento en que se ejecuta.


HYPER PIPELINE
          Seria igual que Pipeline, pero con mas canales de ejecución.


BUFFER MÚLTIPLE
          Uso de más de un buffer para el almacenamiento de un bloque de datos. Si estos datos están siendo leídos y escritos al mismo tiempo, un buffer múltiple permite al lector obtener una visión completa de los datos, en vez de tener una versión parcialmente actualizada de los datos que están siendo creados por el escritor. También se usa para evitar la necesidad de usar RAM de doble puerto cuando los lectores y escritores son diferentes dispositivos. Existen diferentes tipos:

- Doble Buffer
- Triple Buffer
- Cuadruple Buffer


DMA (Acceso Directo Memoria)
          Permite a cierto tipo de componentes de una computadora acceder a la memoria del sistema para leer o escribir independientemente de la unidad central de procesamiento (CPU) principal.


PLUG & PLAY
          Es la tecnología que permite a un dispositivo informático ser conectado a una equipo sin tener que configurar, mediante jumpers o software específico proporcionado por el fabricante, ni proporcionar parámetros a sus controladores. Para que sea posible, el sistema operativo con el que funciona el ordenador debe tener soporte para dicho dispositivo.


EPIC
          Es una técnica que cuenta con una combinación de especulación, predicción y paralelismo explícito. Es el predecesor de las tecnologias RISC y CISc.